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Nvidia bought more 70% of TSMC CoWoS-L packageing output for 2025

台積電先進封裝大爆單。業界傳出，輝達（NVIDIA）最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已包下台積電今年逾七成...

台積電 （2330） 先進封裝大爆單。業界傳出，輝達（NVIDIA）最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已包下台積電今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季季增20%以上逐季衝高，挹注台積電營運熱轉。 台積電不回應相關傳聞。業界分析，輝達將於26日美股盤後發布上季財報與展望，隨輝達大舉包下台積電先進封裝產能，意味今年旗下AI晶片出貨持續放量，四大雲端服務供應商（CSP）拉貨動能續強，為輝達財報會議提前報喜。 法人看好，隨著美國力推星際之門（Stargate）計畫，帶動新一波AI伺服器建置需求，輝達有機會再追單台積電。

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